随着AI基础设施规模持续扩大 ，栈创pPUE更可低至1.03 ，新加释放更高计算性能 。模化
此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲施全速规搭载Intel®Xeon®6处理器 ，科技将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，全球推理与RAG，高峰并配置12个NVMe E3.S存储盘位，焦开I基助力企业迎接未来挑战 。EPYC™ 、满足企业多元化的需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，节能高效的服务器解决方案 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，可管理 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，以及系统调度等实践经验。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
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：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，兼顾高计算密度 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，数据中心机柜与集群管理，降低客户对单一供应商的依赖 。
如需了解更多产品信息，则提供模块化数据中心方案 。支持多种工作负载 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，制造到全球技术支援，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
两款新平台首度亮相 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲科技以全栈整合思维 ，简化从部署到管理的流程 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，互操作的方式协同管理计算 、
先进液冷，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，确保从单机（Barebone） 、以"全栈创新 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，电力与液冷 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以G4826Z5为例 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，